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共同极简光规划 ，实现汇聚节点无源 ，光纤入室独享万兆/千兆带宽
技术参数
产品文档
类型：
2:32分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
2:16分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
1:16高密彩光 ，支持VSU ，万兆/2.5G/千兆入室
1:16高密彩光 ，万兆/2.5G/千兆入室
1U,3个设备插槽
8口？榛骰憔 ，搭配裂变器
8口？榛骰憔
裂变器（通明汇聚拓展？椋
-24lc/lc-rg-mux(c)-24lc/lc_b03d4f9e541448d191d93b430bce1c85.webp "RG-DEMUX(C)-24LC/LC+RG-MUX(C)-24LC/LC")
24口合路器+通明汇聚
接入侧通明汇聚扩大卡
主题侧合路器拓展卡
产品个性：
以6层办公楼为例 ，每层楼2个弱电井 ，每层楼20个房间 ，每个房间4个信息点
1：1带宽入室 ，0分光 ，无收敛 ，接入侧端口速度与主题侧端口速度一样 ，实现点到点通明传输
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产品型号 |
RG-DEMUX(C)-24LC/LC |
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产品描述 |
24口合路器整机,蕴含3路合路口(衔接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通路距离 |
20nm |
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通路带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+通明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通路路隔离度 |
>25dB |
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非相邻通路路隔离度 |
>35dB |
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衔接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品 ，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度 |
10% 到 90% RH |
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存储湿度 |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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沉量（单元：kg） |
3.05（不含包装） |
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产品型号 |
RG-DEMUX-48LC/LC |
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产品描述 |
48口合路器整机,蕴含6路合路口(衔接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通路距离 |
20nm |
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通路带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+通明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通路路隔离度 |
>25dB |
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非相邻通路路隔离度 |
>35dB |
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衔接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品 ，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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沉量（单元：kg） |
3.49（不含包装） |
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产品型号 |
RG-MUX(C)-24LC/LC |
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产品描述 |
24口通明汇聚整机,蕴含3路合路口(衔接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通路距离 |
20nm |
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通路带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+通明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通路路隔离度 |
>25dB |
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非相邻通路路隔离度 |
>35dB |
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衔接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品 ，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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沉量（单元：kg） |
2.57（不含包装） |
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产品型号 |
RG-MUX-48LC/LC |
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产品描述 |
48口通明汇聚整机,蕴含6路合路口(衔接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通路距离 |
20nm |
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通路带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+通明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通路路隔离度 |
>25dB |
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非相邻通路路隔离度 |
>35dB |
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衔接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品 ，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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沉量（单元：kg） |
3.01（不含包装） |
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