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技术参数
产品文档
产品个性：
最大支持2颗高机能处置器
80Plus铂金电源，支持1+1冗余
支持VDI/IDV/TCI融合治理
通过CCC认证、中国节能产品认证
镜像下发：
急剧部署：
| RG-CS7025云服务器技术规格 | |
| 处置器 | 最大支持2颗C86架构7300系列处置器，V6.XX/V7.XX版本不支持仅配置一颗CPU 。 |
| 内存 | DDR4 RDIMM
最高支持内存频率为3200MHz，内存在云服务器的现实工作频率凭据内存标称频率、CPU型号及现实配置内存数量分歧而分歧 。举例：
双CPU插≤16根标称3200MHz频率的内存，现实工作频率为2666MHz
双CPU插>16根标称3200MHz频率的内存，现实工作频率为2400MHz
内存矫捷配置，严格依照装置手册中的内存装置规定插装 。 单CPU支持1、2、4、8、16根； 双CPU支持1、2、4、8、12、16、24、32根； 最大支持： 16*64GB DDR4（单CPU） 32*64GB DDR4（双CPU） |
| 内存插槽数 | 32个 |
| 内存总容量 | 最大支持2048GB（64GB*32） |
| 集成对表接口 | 2个USB3.0前置 2个USB3.0后置 1个VGA前置 1个VGA后置 1个RJ45治理接口 建议使用尺度VGA线缆，不然可能会导致个别VGA口无法正常输出；推荐使用后置VGA口 |
| 可扩大对表接口 | 网卡矫捷配置，PCIe与OCP扩大插槽能够扩大网卡 。万兆网卡优先选择OCP接口网卡，千兆优先选择PCIe接口网卡 。如需四千兆，则优先选择1张PCIe四口千兆网卡；如必要双千双万，则选择1张PCIe双口千兆网卡+1张OCP双口万兆网卡 。 V3.XX/V5.XX版本双CPU时PCIe卡数量：网卡+V520卡≤6，网卡+CG620卡≤5 V6.XX版本（不支持GPU卡）PCIe卡数量：网卡≤6 V7.XX版本PCIe卡数量：网卡+CG620卡≤5 |
| 硬盘插槽 | 12个2.5/3.5英寸SATA热拔插插槽，GPU配置标配2条背板仅8个盘位可用，非GPU配置标配3条背板12个盘位可用 。 备注：硬盘插槽直连主板时只支持SATA3.0的硬盘，使用SAS3.0的硬盘必要配置RAID卡或者SAS卡 。 |
| 扩大插槽 | 内置一个存储专用插槽：1*PCIe4.0x8；1*OCP3.0扩大插槽 V3.XX&V5.XX版本PCIe槽配置如下： RiserA（CPU0）支持以下三种配置： 2*PCIe4.0x16 1*PCIe4.0x16+1*PCIe4.0x16（现实信号x8） 3*PCIe4.0x16（现实信号x8） RiserB（CPU1）：2*PCIe4.0x16 RiserC（CPU1）支持以下三种配置： 1*PCIe4.0x16 2*PCIe4.0x8 2*PCIe4.0x16（现实信号x8） V6.XX版本PCIe槽配置如下： Riser A(CPU0)：1*PCIe4.0x16+2*PCIe4.0x8（现实信号x8+x8+x8） Riser B(CPU0)：1*PCIe4.0x16+2*PCIe4.0x8（现实信号x8+x8+x8） Riser C：无PCIe插槽 V7.XX版本PCIe槽配置如下： RiserA（CPU0）：2*PCIe4.0x16（现实信号x16+X8） RiserB（CPU1）：2*PCIe4.0x16（现实信号x16+X8） RiserC（CPU1）：2*PCIe4.0x16（x8信号） 备注：Riser卡PCIe插槽规格以现实出货配置为准 。 |
| 电源规格 | 提供2个CRPS规格电源插槽，1+1冗余，支持热插拔 ？裳〉缭垂娓1300W和2000W |
| 固化电扇数量 | 4个系统电扇模组，每个模组蕴含两个电扇 4~6个GPU模组电扇 |
| 治理职能 | 集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚构媒介等高级治理职能，对表提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M治理端口 |
| 显卡 | BMC集成显示节造器 |
| GPU | V3.XX与V5.XX支持矫捷配置GPU卡
双CPU：最多支持三张AMD CG620或者四张AMD V520
单CPU：最多支持一ok张AMD CG620或者两张AMD V520 V6.XX为短Riser模组，不支持配置GPU卡 。 V7.XX仅支持配置AMD CG620 GPU卡，单台服务器最多三张CG620，不支持配置AMD V520 GPU卡 。 |
| 产品认证 | 通过CCC认证 中国节能产品认证 |
| 产品尺寸（宽×深×高）（不含箱耳） | 446mmx794mmx87.8mm |
| 包装沉量 | 配置分歧沉量分歧，≤38kg |
| 裸机沉量 | 配置分歧沉量分歧，≤35kg |
| 温度 | 工作温度：5°C～35°C（无GPU卡） 5°C～30°C（有GPU卡） 存储温度：-40°C～60°C |
| 湿度 | 工作湿度：20%RH~80%RH（无凝露） 存储湿度：20%RH~93%RH（无凝露） |
| 工作海拔 | 0m~3000m |
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